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单核性能有提升,中端处理器性价比提升明显、英特尔i9 11900K处理器 深度评测

[!--htlm--] ·2021-03-30 23:16:25

一、 前言

今年是intel化身屠龙勇士的第一年,但无奈刀没磨好,完全达不到锋利的地步,只能出师未捷。

打磨多年的14nm工艺制程明显已经跟不上时代了,发热、功耗和体积已逐渐无法控制。而蓄势待发的10nm却还不那么趁手,高频总是不那么稳定。

但,消费者和市场是不会等你的。面对这种内忧外患,intel快马加鞭的推出了全新的11代intel处理器,在这颗处理器上,我们能看到intel急了,很多可以理解的、不可以理解的地方都集中在这代处理器上了。

例如,旗舰处理器规格的倒退,11900K只有8核心16线程;全新的AVX512指令集的加入,虽然功耗大、发热大,普通用户还用不到;内存分频;核显性能提升巨大等等。

蘑菇并不想对intel的11代处理器吐槽太多,但不可否认的是,这或是intel性价比最高的一代处理器有史以来,特别是在AMD全线涨价之后。

二、 英特尔i9 11900K处理器 外观

▼一个偶然的下午,蘑菇突然在门口的垃圾桶里捡到了这颗intel的11900K处理器,但并没有看到包装,应该是包装被收藏了,而处理器被扔了出来。Intel的11900K处理器的外观和上代能看到明显的区别,但大体设计上相同。


▼但11900K的上盖明显给人感觉更加的圆滑、舒服了。

▼处理器的PCB基板依然是厚基板,不过做工貌似更好了,没有看到明显的溢胶。

▼处理器背面的核心电容部分略有变化,四周依然是1200颗触点,兼容Z490、Z590系列主板。

▼其实11900K和10850K处理器在外形方面不一样的地方还挺多的,我们慢慢看。

▼首先就是处理器的顶盖部分,10850K的左下角有明显的倒角,应该是搭配防呆三角的。顶盖金属部分的棱角很凌厉,到处都是线条。

▼而11900K却没有,但顶盖的层数更多,并且边角部分均有细腻的打磨。在处理器的左下角,我们可以清晰的看到四颗电容,这是10代intel处理器所没有的,日常安装的时候需要注意,别碰掉了。

▼处理器的右侧部分,10850K是圆弧形的,两层。

▼11900K同样也是圆弧形的,有大倒角,三层。另外,这里也有两颗电容,10代的intel处理器没有。

▼处理器的PCB基板的厚度二者基本一致,但颜色方面略有不同。11900K的上下浅,中间黑。10850K的PCB整体基本都是褐色的。

▼处理器背面的电容部分,10850K是分为上下两部分的,11900K是一起的,大电容的数量更多,整体看起来更加整齐。

▼靠近看看细节,触点部分二者完全一样。

三、 英特尔i9 11900K处理器 装机

▼蘑菇弄了一套测试平台,用来测试11900K处理器。主板是技嘉的Z590 Vision   G主板,外观白色的,非常漂亮。电源是超频三的七防芯金牌850W电源,其PCB部分有完整的涂胶处理,日常防尘、防静电、防虫、散热的效果都会更好。散热是九州风神的堡垒240Pro,搭配九州风神的CF120Plus风扇。固态用的是大华的C900系列,1TB容量。内存是扎达克的SPARK,8G*2 3600MHz。

▼主板的外观非常漂亮,正面的覆盖件大部分都是白色、银色的。另外,在M2插槽部分,这块主板最大支持4条,非常厉害。

▼主板的整体供电用料很棒,具体可以详见蘑菇前两天的拆解评测原创。

▼这里顺手将处理器、固态、内存、散热都装到主板上,准备后续的装机。

▼机箱是银欣的ALTA F1,垂直风道设计的铝制机箱,而且还是双面侧透,外观很漂亮,内部设计很有东西。

▼电源用超频三的七防芯电源,金牌全模组,额定850W。电源侧面有漂亮的灯效,支持5V三针ARGB灯效。

▼电源的尾部有电源风扇运行模式选择按钮,可以在静音模式和温控模式之间切换电源风扇的运行,给想要静音、想要温度的玩家一个不同的选择。

▼银欣的ALTA F1机箱的电源安装位在侧面,竖置的。

▼电源固定好之后,将各个部分的供电线插好,显卡的辅助供电线留好。

▼显卡是索泰的RTX3070 PGF,全新的空气显卡,外观非常漂亮,性能也非常给力。

▼整机安装完毕,效果还是非常漂亮的。

▼开机,一次点亮,完美!

▼九州风神堡垒240Pro的冷头非常漂亮,CF120Plus风扇也很漂亮,并且和这个冷头特别的搭,侧面都有一圈灯带。

▼靠近看看,冷头内部有镜面设计,各种光影重叠。另外还能看到九州风神标志性的面具LOGO,很棒。

▼换个角度,感觉更漂亮。

▼另外显卡背面也是有灯效的,可以看到PGF系列特有的LOGO。

四、 英特尔i9 11900K处理器 测试

1、 常规测试

▼惯例先看一下CPU-Z,14nm工艺制程的11900K,处理器规格8核心16线程,TDP 125W,三级缓存16MB,全核心睿频4.8G,单、双核睿频5.3G,指令集部分可以看到有AVX512F指令集的加入,对于需要的用户,会很有用。

▼10850K的CPU-Z,14nm工艺制程,处理器规格10核心20线程,TDP 125W,三级缓存20MB,全核心睿频4.8G,单核睿频5.2G。指令集部分,除了缺少AVX512F指令集之外,还缺少SHA指令集,这个跑校验还是非常好用的。

▼简单跑个鲁大师测试,11900K的处理器得分87.4W,10850K的处理器得分仅有67.4W,多了足足20W左右,有点意思的,鲁大师还是聪明的。

▼接着是默频的CPU-Z测试,可以看到单核心性能11900K略有领先,多核心性能上10850K略有领先。

▼专业软件测试可以看到,单核心性能方面,11900K领先不少,R20、R23分别领先在16%、19%,多核心性能方面,二者差距很小,基本都在伯仲之间。

▼游戏性能测试,并未看到11900K有明显的优势,甚至在蘑菇常玩的各款游戏中,表现基本和10850K伯仲之间。

▼接着跑一下3Dmark的FSE模式和TS模式测试,可以看到11900K在处理器得分方面并不领先。

▼接着是散热测试,日常待机情况,处理器功耗在23W左右,处理器温度33℃,核心温度在31℃左右上下波动。

▼简单跑个CPU-Z的压力测试,处理器功耗123W,温度58℃,核心温度在56℃上下波动。

▼最后单烤FPU测试,处理器功耗189W,温度85℃,核心温度相差很大,基本在66℃~85℃上下波动。

▼最后聊下内存部分,蘑菇用的是8G*2 3600MHz的扎达克SPARK内存,默认主板BIOS里面打开XMP,内存频率就能上到3600MHz。然后,还可以看到多出了一个北桥频率,intel也用上了内存分频。

▼默认跑个测试,读写均在53000MB/s左右,延迟54.7ns。

▼同样的主板内存,处理器换成10850K,读写降到50000MB/s左右,但是延迟降到了49ns左右。同时我们可以看到,11900K的L1、L2、L3级缓存,比10850K要快非常多,不过延迟会些微的多一点点。

2、 超频测试

▼默频测试完,接着蘑菇试下超频测试,将11900K超频至全核心5.1GHz,再跑一下刚刚的测试,和同样超频至全核5.1的10850K对比下。

▼超频之后,11900K的单核性能提升非常明显,比10850K提升要大,多核提升就一般了。

▼CineBench R23、R20测试就比较正常,性能提升和主频提升基本一致,多核心性能提升也不错,不过还是落后10850K。

▼最后是3Dmark的FSE和TS测试,提升还可以。游戏测试结果就不放了,帧数均略有波动,除了LOL,11900K的测试帧数在400帧左右。

▼最后是散热测试,日常待机情况,处理器功耗26W,温度38℃,核心温度在35℃上下波动。

▼接着跑一下CPU-Z的压力测试,处理器功耗165W,温度72℃,核心温度在67℃左右上下波动。最后的单烤FPU测试跑不起来,软件报错,不知道什么情况,大概率和测试版的Bios有关。

3、 额外测试

▼刚刚用的是九州风神的堡垒240Pro一体式水冷散热,全核5.1的11900K无法单烤FPU测试,或许是因为瞬间的散热问题。于是,蘑菇搞了一个散热非常强力的银欣冰钻IG280水冷,试试看能不能压住全核5.1的11900K。

▼银欣的这款冰钻IG280水冷的冷头非常漂亮,真的就像是“钻石”一样,中间是银欣的LOGO,四周是各种漂亮的切面,可以反射光线。

▼水冷头底部是超级厚重的铜底,这是蘑菇见过最势大力沉的水冷头铜底,很夸张。

▼侧面看一下,最厚的地方貌似有3mm,很厚。

▼水冷同样是上置安装固定。

▼没开机的情况下,水冷头的颜值就非常漂亮了,有种blingbling的感觉,特别闪。

▼不同角度下会有不同的感觉,光线是不一样的。

▼开机,一次点亮,完美

▼亮灯之后,水冷头的质感就更棒了。

▼冷头的效果特别好看,有种灯光从冰层下面穿透上来的感觉。

▼日常待机,处理器功耗27W左右,温度35℃,核心温度在32℃左右波动。

▼跑一下CPU-Z的压力测试,处理器功耗156W,处理器温度64℃,比之前足足降了有8℃。当然,冷排从240排变成了280排,散热面积、风扇尺寸都会相应的变大。

▼最后是单烤FPU测试,这次,能跑那么一小会,也就1分钟左右,处理器温度就超过100℃了。或许,是蘑菇人品不太好,捡的11900K体质不行导致的。

4、 intel的IABT技术

▼在全新的11代intel高端处理器型号上,intel加入了全新的IABT技术,在合适的温度表现下,可以将更多的处理器核心超频至5.1GHz,11900K的默认全核睿频是4.8GHz,以获得性能提升。

▼这个功能比较适合一些小白用户,或者是追求稳定的用户,在散热允许的情况下获得更多的性能提升。

▼打开之后,可以看到处理器核心会更多的自动睿频到5.1GHz。如果有用户想要获得更加稳定的性能提升,或许可以搞一个不错的散热,然后打开IABT功能。

五、 总结

这次的11900K测试让蘑菇百感交集,一时间竟不知道该说些什么。之前我们都希望看到AMD的崛起,让intel不再能安然的挤牙膏。但这一天真的到来的时候才发现,并不是intel真的想挤牙膏,而是真的没有那么多了!

蘑菇好像看到了一个垂暮的老人,在努力着、挣扎着再多给一点。但受限于14nm的工艺制程,实在是给不了太多。处理器正面的上下部分的空间已经几乎没有,金属散热顶盖的上下边已经很靠近PCB的上下边了,内部放不下更大的Die了。甚至定位消费级旗舰处理器的11900K处理器,其硬件规格从10核心20线程倒退回了8核心16线程。没办法,intel只能多给了AVX512指令集。但这个指令集在普通人的应用场景中几乎用不到,对于多媒体编码、加密运输、深度学习等领域能发挥不小的作用。内存和缓存测试,11900K采用了内存分频设计,读取性能提升了一些,延迟也高了一点点。另外,11900K的L1、L2、L3级缓存的读写速度提升巨大。

但,蘑菇认为11900K并不值得购买,因为价格太高了。11600K挺不错的,性价比高,适合入手。是的,你没有看错,intel的处理器性价比高。


谢谢大家!

The End

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