智能手机处理器的线宽越来越小，意味着处理器性能越来越强大，耗电越来越低，不过芯片制造成本也就越高。受到成本因素限制，明年可能只有三星电子和苹果两家采用7纳米处理器，其他处理器制造商可能继续沿用成本比较低的现有工艺技术。

在芯片中，线宽越小，可以在单位面积的芯片上整合更多的晶体管，另外系统芯片可以整合更多芯片，功能更加强大。

据台湾电子时报引述消息人士报道，高通公司最近发布了骁龙845处理器，该产品将不会采用7纳米工艺制造，而将继续使用三星电子半导体事业部的10纳米工艺。

全球第二大手机制造商联发科，也决定在其Helio P处理器中，采用台积电公司的12或16纳米工艺，生产时间将是明年上半年。

半导体行业消息人士表示，手机芯片制造商迁移到7纳米工艺的动力不足，主要是新技术所提供的竞争力比较有限。

消息人士表示，采用7纳米工艺制造的处理器，可以获得更低的电耗，但是在处理性能和芯片面积缩小方面，和10纳米工艺相差不大。

目前，全球最大的半导体代工厂台积电，也正在优化其最新的7+纳米工艺，手机芯片制造商目前也在保持观望，而不愿意在7纳米工艺上浪费投资。

高通是全球最大的手机芯片制造商，台积电和三星电子每年也在争夺高通的代工订单。消息人士称，高通没有采用台积电最新的7纳米工艺，而是继续使用三星电子的10纳米工艺，是因为三星进行了大量的挽留劝说工作，另外，台积电7纳米工艺带来的好处并不多。

据称，随着全球智能手机增速明显下滑，厂商也压低了芯片的采购价格，这迫使芯片制造商更加谨慎考虑所使用的工艺和成本。如果采用7纳米工艺，代工费用将会增长，芯片制造商的利润率将受到影响。

消息人士称，作为高端手机厂商的三星电子和苹果，明年仍然会使用7纳米纳米处理器（两家公司均能够自行设计处理器，不依赖高通和联发科供货），出于成本因素，中国的华为公司可能不会跟随两家对手。

消息人士表示，如果采用7纳米工艺制造，芯片制造商大约需要每年1.2亿套到1.5亿套的产量才能够盈亏平衡，弥补研发成本，目前看来，只有苹果、三星电子、高通和联发科能够达到这样的生产规模。

目前，包括华为、小米在内的手机厂商，纷纷自行设计手机处理器，但是产量规模比较低，难以和专业芯片制造商一样，快速采用最先进的线宽和制造工艺。

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